The University of Twente offers a fully funded 4-year PhD position focused on developing ultra-efficient cooling technologies for advanced semiconductor packaging. The project combines materials science, additive manufacturing, thermal engineering and integration to enable direct bonding between silicon and high-conductivity metals. You will work in an interdisciplinary environment with academic researchers and industrial partners, employing LPBF, interlayer alloy design, and advanced
#J-18808-Ljbffr
PhD: Multi-Material 3D Printing for Ultra Efficient Chip Cooling in Enschede werkgever: Utwentecareers
De Universiteit Twente is een uitstekende werkgever die een stimulerende werkomgeving biedt waar innovatie en samenwerking centraal staan. Met een focus op persoonlijke ontwikkeling en groei, biedt de universiteit tal van opleidingsmogelijkheden en een cultuur die diversiteit en inclusie waardeert. Werken in deze rol betekent niet alleen bijdragen aan de salarisverwerking, maar ook actief betrokken zijn bij het verkennen van AI-toepassingen, wat zorgt voor een dynamische en toekomstgerichte werkplek.
