Senior Semiconductor Packaging Process Engineer in Nijmegen

Senior Semiconductor Packaging Process Engineer in Nijmegen

Nijmegen Full Time 48730 - 59558 € / jaar (geschat) Op locatie
S

In één oogopslag

  • Taken: Leid de ontwikkeling van geavanceerde die attach oplossingen en verpakkingen voor power electronics.
  • Bedrijf: AtS&T in Nijmegen, een innovatief bedrijf met internationale samenwerking.
  • Voordelen: Competitief salaris, professionele ontwikkeling en een dynamische werkomgeving.
  • Overige informatie: Uitstekende kansen voor carrièreontwikkeling en supervisie van studenten.
  • Waarom deze baan: Maak impact in de technologie van morgen en werk met een internationaal team.
  • Kwalificaties: Ervaring in procesengineering en sterke communicatieve vaardigheden in het Engels.

Het verwachte salaris ligt tussen 48730 - 59558 € per jaar.

At S&T in Nijmegen seeks a Senior Researcher/Process Engineer to lead development of advanced die attach solutions and packaging for power electronics.

You will manage Do E studies, analyze results, and drive process improvements in a multidisciplinary team with international partners.

You will design and optimize assembly processes, tooling, and packaging components, while supervising students and junior engineers.

Strong English communication is essential for customer interactions.

#J-18808-Ljbffr

Senior Semiconductor Packaging Process Engineer in Nijmegen werkgever: Stcorp

Stcorp biedt een stimulerende werkomgeving in de regio Den Haag, waar innovatie en samenwerking centraal staan. Als FPGA Engineer krijg je de kans om te werken aan baanbrekende technologieën in de medische beeldvorming, met volop mogelijkheden voor professionele groei en ontwikkeling. Het team waardeert creativiteit en biedt een cultuur van open communicatie, waardoor je impact kunt maken in een sector die levens verandert.

S

Contactgegevens:

Recruitmentteam van Stcorp

Wij denken dat je deze vaardigheden nodig hebt om als Senior Semiconductor Packaging Process Engineer in Nijmegen te schitteren

Die Attach Solutions
Packaging for Power Electronics
Design of Experiments (DoE)
Data Analysis
Process Improvements
Assembly Processes
Tooling Design