In één oogopslag
- Taken: Ontwikkel innovatieve verpakkingsontwerpen voor geavanceerde chips en werk samen met diverse engineeringteams.
- Bedrijf: SPD Technology, een toonaangevend bedrijf in technologie met een cultuur van samenwerking.
- Voordelen: Volledig remote werken, flexibele werktijden en mogelijkheden voor persoonlijke ontwikkeling.
- Overige informatie: Ondersteunende werkomgeving met kansen voor professionele groei en samenwerking.
- Waarom deze baan: Draag bij aan baanbrekende technologieën die de toekomst van consumentenelektronica vormgeven.
- Kwalificaties: Bachelor in relevante techniek en 8 jaar ervaring in chipverpakkingsontwerp.
Het verwachte salaris ligt tussen 51300 - 62700 € per jaar.
Bij SPD Technology brengen we een team van gelijkgestemde mensen samen die gedreven worden door de wens om waarde te creëren door hun werk, verenigd in hun toewijding aan hoge prestaties en het leveren van op maat gemaakte, innovatieve technologische oplossingen die de groei van klanten stimuleren. We waarderen menselijkheid en samenwerking, moedigen professionele en persoonlijke groei aan, en bevorderen een ondersteunende en flexibele werkomgeving waar ieders bijdrage welkom is.
Over de rol
Wees onderdeel van een team dat de grenzen van halfgeleiderinnovatie verlegt door aangepaste siliciumoplossingen te ontwikkelen die de volgende generatie consumenten- en infrastructuurproducten aandrijven. Je zult bijdragen aan technologieën die op wereldwijde schaal worden gebruikt, en helpen de toekomstige hardwareplatforms vorm te geven met een sterke focus op prestaties, efficiëntie, betrouwbaarheid en systeemintegratie.
Als Chip Package Designer binnen het Silicon Integration-team ontwikkel je pakketsubstraten voor geavanceerde 2.5D/3.5D verpakkings-technologieën die worden gebruikt in high-performance ML- en AI-chips. Je werkt nauw samen met teams voor Signaalintegriteit/Krachtintegriteit (SI/PI), Thermisch/Mechanisch, Assemblage en PCB-engineering om complexe, high-performance substraten te ontwikkelen. Het primaire doel is het optimaliseren van de architectuur van het pakketsubstraat voor elektrische prestaties, betrouwbaarheid, maakbaarheid en assemblage.
Je beheert alle belangrijke fasen van het pakketontwerpproces, inclusief routing haalbaarheidsstudies, ontwikkeling van testvoertuigen, productniveau ontwerpen, ontwerpreview, DFM-activiteiten en voorbereiding van de uiteindelijke productiedocumentatie. Je draagt ook bij aan de evaluatie en adoptie van geavanceerde chipverpakkingstechnologieën binnen de bredere siliciumproductontwikkelingspipeline.
Je werk ondersteunt rechtstreeks de succesvolle implementatie van geavanceerde computersystemen in grootschalige datacenteromgevingen, en helpt bij het optimaliseren van PPA (Power, Performance, Area) terwijl de algehele systeemprestaties, energie-efficiëntie en TCO (Totale Kosten van Eigendom) worden verbeterd.
De bredere AI- en Infrastructuurorganisatie richt zich op het bouwen van computingplatforms en infrastructuur van de volgende generatie op uitzonderlijke schaal, efficiëntie, betrouwbaarheid en snelheid. Deze technologieën ondersteunen interne engineeringteams, zakelijke klanten en grootschalige consumentgerichte diensten wereldwijd.
Werkomgeving
Volledig remote rol. Flexibele planning met deelname aan teamceremonies en cross-functionele samenwerking.
Als gekwalificeerde expert zul je:
- Fysiek pakketsubstraatontwerp ontwikkelen voor grote form-factor pakketten voor ML high-performance computers (HPC's).
- De methodologie en CAD-stroom voor efficiënt substraatontwerp en verhoogde productiviteit ontwikkelen en implementeren.
- Co-designinitiatieven beheren en aansteken over chip-, pakket- en systeemniveaus, inclusief het veiligstellen van productiegoedkeuring voor pakketontwerpen.
- Nauw samenwerken met signal integrity/power integrity (SI/PI), thermische en mechanische engineeringteams om productpakketontwerpen, testvoertuigen en mock-up ontwerpen voor producthaalbaarheid te verfijnen en optimaliseren.
- De vereisten voor het pakketsubstraatontwerp en de stuklijst (BOM) definiëren en documenteren.
We zoeken jou als je een Bachelor diploma hebt in Werktuigbouwkunde, Materiaalkunde, Elektrotechniek, Technologie, Wetenschap, een gerelateerd veld, of gelijkwaardige praktische ervaring. 8 jaar ervaring in chippakketsubstraatontwerp met behulp van Cadence APD of Mentor Expedition. Ervaring in chippakketsubstraatlay-out, ontwerpverificatie, DFM en taping out voor productie. Ervaring in ontwerpaautomatisering en scripting. Engels — Boven gemiddeld of hoger.
Bonuspunten
- Masterdiploma of PhD in Elektrotechniek, Computertechniek, Informatica of een gerelateerd veld.
- Ervaring in het werken met cross-functionele teams, waaronder chipontwerp, SI/PI en PCB-ontwerpteams.
- Ervaring in 2.5D/3.5D geavanceerd pakketontwerp.
- Ervaring in fysieke verificatiestromen (LVS, DRC, connectiviteit).
- Ervaring met CAD voor het maken van eenvoudige mechanische tekeningen, zoals pakketomtrek tekeningen (POD).
- Vermogen om scripts te schrijven om elementen van de Cadence of Mentor workflow aan te passen.
Ervaar geweldige technologische oplossingen
Sluit je aan bij het team van experts die op maat gemaakte, innovatieve technologische oplossingen creëren voor wereldberoemde bedrijven, en de groei van klanten stimuleren. Ontketen je potentieel, pak nieuwe uitdagingen aan en maak deel uit van een team dat jouw vaardigheden en bijdragen waardeert.
Ervaar een agile en flexibele werkomgeving
Werk volledig remote over de hele wereld, of in een hybride werkmodel vanuit onze kantoorlocaties die zijn uitgerust met alles wat nodig is voor comfortabel werk. Geniet van een flexibele werkplanning en creëer een balans tussen werk en rust voor jezelf. Geef jezelf de kans op persoonlijke en professionele groei.
Voel je gewaardeerd
Wees onder gelijkgestemde mensen en voel je ondersteund met samenwerking, open communicatie en wederzijds respect. Neem deel aan bedrijf brede technische en culturele evenementen, en draag bij aan betekenisvolle CSR-initiatieven die resoneren met jouw waarden.
Package Design Engineer werkgever: SPD Technology
Bij SPD Technology bieden we een stimulerende werkomgeving waar innovatie en samenwerking centraal staan. Als Senior Silicon Physical Design Engineer krijg je de kans om te werken aan baanbrekende technologieën die de toekomst van consumentenproducten vormgeven, terwijl je profiteert van een flexibele werkstructuur en volop mogelijkheden voor persoonlijke en professionele groei. We waarderen jouw bijdrage en zorgen ervoor dat je je ondersteund voelt in een cultuur die gericht is op uitmuntendheid en teamwork.
Hupjob Expertadvies🤫
Zo denken wij dat je Package Design Engineer kunt binnenhalen
✨Sluit je aan bij Technologie- en Innovatie Community's
Zoek netwerken en community's die zich richten op technologietransfer en -commercialisatie. Dit kunnen lokale of nationale organisaties zijn waar je industriekennis en connecties kunt opdoen, zoals evenementen of workshops gericht op innovatie en productontwikkeling.
✨Bouw een Portfolio van Succesverhalen
Laat je ervaring en vaardigheden zien door een portfolio op te bouwen waarin je succesvolle projecten in de technologietransfer documenteert. Dit kan variëren van projecten waar je aan hebt meegewerkt tot case studies over hoe je waarde hebt toegevoegd aan specifieke processen.
✨Bezoek Beurzen en Conferenties
Neem deel aan beurzen en conferenties binnen de technologietransfer domein. Dit zijn gouden mogelijkheden om professionals en bedrijven te ontmoeten die op zoek zijn naar talent. Zorg ervoor dat je jezelf goed voorbereid, zodat je een blijvende indruk achterlaat.
✨Pas je Zoektocht Actief aan
Gebruik onze website en andere platforms om regelmatig actuele vacatures in technologietransfer en commercialisatie te checken. We moedigen je ook aan om actief jouw netwerk te benutten en te laten weten dat je op zoek bent naar mogelijkheden. Maak gebruik van LinkedIn om connecties goed te onderhouden!
Wij denken dat je deze vaardigheden nodig hebt om als Package Design Engineer te schitteren
Een paar tips voor je sollicitatie 🫡
Benadruk je ervaring met technologie en commercialisatie:Bij een rol in technologietransfer en commercialisatie wil je echt laten zien dat je ervaring hebt met het omzetten van technische kennis naar commerciële oplossingen. Zorg ervoor dat je voorbeelden geeft in je CV en motivatiebrief van projecten of stages waarbij je deze vaardigheden hebt toegepast. Dit toont aan dat je weet waar je het over hebt!
Geef aandacht aan je communicatievaardigheden:Eén van de belangrijkste aspecten van deze functie is het vermogen om technische informatie duidelijk en overtuigend over te brengen. Vermeld specifieke voorbeelden in je CV waarin je complexe ideeën op een begrijpelijke manier hebt uitgelegd aan diverse doelgroepen, of dat nu collega’s, klanten of stakeholders zijn.
Toon je passie voor innovatie:In je motivatiebrief kun je flink uitpakken: vertel ons niet alleen waarom je deze functie bij SPD Technology wilt, maar ook waarom je zo enthousiast bent over technologietransfer en commercialisatie. Wat trekt je aan in de sector? Heb je specifieke trends of technologieën die je fascineren? Dit laat zien dat je echt betrokken bent!
Duidelijke structuur en leesbaarheid:Jouw CV en motivatiebrief moeten niet alleen informatief zijn, maar ook prettig leesbaar. Gebruik duidelijke kopjes, bullet points en zorg voor een logische flow in je verhaal. Verkeerde opmaak kan ons afleiden van jouw geweldige kwalificaties, dus houd het simpel en overzichtelijk!
Zo bereid je je voor op een sollicitatiegesprek bij SPD Technology
✨Begrijp de basisprincipes van technologietransfer
Zorg ervoor dat je de belangrijkste concepten van technologietransfer en commercialisatie goed begrijpt. We moeten in staat zijn om te laten zien dat we weten hoe technologische innovaties naar de markt kunnen worden gebracht en dat we inzicht hebben in de uitdagingen die daarbij komen kijken.
✨Bereid je voor op casestudy-vragen
Wij moeten klaar zijn om ons denkproces te delen door middel van casestudy-vragen tijdens het interview. Dit kunnen scenario's zijn waarin we moeten uitleggen hoe we een bepaalde technologie zouden commercialiseren of hoe we een strategisch partnerschap zouden opzetten. Denk na over enkele voorbeelden uit je opleiding of eerdere werkervaring die je kunt gebruiken.
✨Toon je communicatieve vaardigheden
In de wereld van technologietransfer is het cruciaal om je ideeën helder over te brengen. Tijdens ons interview met SPD Technology moeten we onze communicatieve vaardigheden omhoog halen, vooral als het gaat om het uitleggen van complexe technische concepten aan niet-technische belanghebbenden.
✨Wees voorbereid op teamdynamiek en samenwerking
Omdat je full-time gaat werken in een teamomgeving, is het belangrijk om aan te tonen dat je kunt samenwerken met verschillende afdelingen. We zouden voorbeelden kunnen aandragen van eerdere ervaringen in teamprojecten, waarbij we hoe we onze rol hebben ingevuld en bijgedragen aan het gezamenlijke succes.
