The Package Innovation (PI) group at NXP Semiconductors in the Netherlands is seeking an experienced Package Design Engineer to advance advanced semiconductor packaging solutions across NR and Automotive lines. You will drive die-package architecture, layout, and co-design with SoC teams, OSATs and suppliers to meet electrical, thermal, mechanical and cost targets. Responsibilities include design-rule compliance, manufacturability optimization and technical documentation, collaborating in a
#J-18808-Ljbffr
Advanced RF/mmWave Package Design Engineer in Nijmegen werkgever: NXP Semiconductors
Bij NXP in Eindhoven bieden we een stimulerende werkomgeving waar innovatie en samenwerking centraal staan. Als IT Infrastructure Automation Engineer krijg je de kans om te werken aan grootschalige infrastructuurtransformaties en moderne automatiseringstechnologieën, met volop mogelijkheden voor professionele ontwikkeling en continue groei. We waarderen een cultuur van proactiviteit en continue verbetering, en bieden een competitief salaris en voordelenpakket dat bijdraagt aan jouw welzijn en werkplezier.
