In één oogopslag
- Taken: Ontwikkel geavanceerde halfgeleider verpakkingen voor innovatieve technologieën in de auto- en radarindustrie.
- Bedrijf: NXP, een toonaangevend bedrijf in technologie met een focus op samenwerking.
- Voordelen: Voltijd positie met mogelijkheden voor professionele ontwikkeling en leren.
- Overige informatie: Uitstekende kansen voor carrièreontwikkeling in een dynamische werkomgeving.
- Waarom deze baan: Werk aan baanbrekende projecten die de toekomst van technologie vormgeven.
- Kwalificaties: Bachelor of Master in Elektrotechniek, Mechanica of Materiaalkunde vereist.
Het verwachte salaris ligt tussen 61650 - 75350 € per jaar.
De Package Innovation (PI) afdeling is een organisatie binnen NXP's Corporate Technology Office die geavanceerde halfgeleiderverpakkingsoplossingen en next-generation verpakkings-technologieën ontwikkelt voor alle NXP productlijnen. Het Package Design team is een gecentraliseerde wereldwijde functie verantwoordelijk voor de ontwikkeling van verpakkingen en de uitvoering van verpakkingsontwerpen binnen NXP. Deze functie ondersteunt voornamelijk de Networking & Radar (NR) en Automotive Processing & Systems business lines bij het ontwikkelen van geavanceerde rijhulpsystemen, radar, Vehicle-to-Everything (V2X), draadloze hoge-frequentie connectiviteit en infotainmentoplossingen voor een volledig spectrum van radio's en versterkers.
Locatie: Nijmegen / Eindhoven
Tijdstype: Voltijd
Functiebeschrijving
Verantwoordelijk voor alle aspecten van geavanceerd halfgeleider verpakkingsontwerp voor mixed signal, RF, microgolf en mmWave producten, inclusief ontwikkeling van verpakkingsarchitectuur, die-verpakking co-design, verpakkingslay-out, naleving van ontwerpeisen, maakbaarheid en optimalisatie van betrouwbaarheid, en technische documentatie.
De succesvolle kandidaat werkt nauw samen met BL-partners, SoC-ontwerpers, verpakkingsingenieurs, projectmanagers, simulatiespecialisten, assemblageplaatsen, waaronder OSATs en substraatleveranciers om verpakkingsoplossingen te ontwikkelen die voldoen aan elektrische, thermische, mechanische, betrouwbaarheid, maakbaarheid en kostenobjectieven.
Kernverantwoordelijkheden
- Verantwoordelijk voor alle aspecten van verpakkingsontwerp van concept tot beste oplossing met optimale kosten, maakbaarheid, prestaties en betrouwbaarheid.
- Gebruik maken van verschillende industriestandaard die/verpakking co-design en lay-out tools voor ontwerp.
- Deelnemen aan die/verpakking/PCB co-design activiteiten, ter ondersteuning van kritieke signaalpaden, verpakkingsarchitectuur, vloerplanning, bump maps, stackups en routingimplementatie.
- Ontwerpen en optimaliseren van verpakkingsstructuren voor RF en mmWave toepassingen, inclusief gecontroleerde impedantie-routing, aarding, afscherming en signaal-lanceerstructuren.
- Samenwerken met simulatie-ingenieurs om elektrische prestaties, SI/PI, EM-gedrag te evalueren en ontwerpverbeteringen door te voeren.
- Ondersteunen van verpakkingsontwerpreview, maakbaarheidsbeoordelingen, naleving van ontwerpeisen en vrijgave-documentatie.
- Partnerschap met assemblageplaatsen, OSATs, substraatleveranciers en cross-functionele teams om robuuste, maakbare verpakkingsoplossingen te leveren.
- Technische begeleiding bieden over verpakkingsarchitectuur, substraattechnologieën, assemblageprocessen en RF verpakkingsimplementatie.
Vereisten
- Bachelor- of masterdiploma in Elektrotechniek, Werktuigbouwkunde, Materiaalkunde of gelijkwaardig.
- Technische ervaring in de volgende gebieden:
- Meer dan vijf jaar directe ervaring met het ontwerpen van flip chip en wire-bond substraat-gebaseerde en WLCSP/FOWLP halfgeleiderverpakkingen.
- Expertise met Cadence Allegro Package Designer (APD) en AutoCAD vereist.
- Ervaring met die-verpakking-PCB co-designmethodologieën gewenst.
- Kennis van Power Integrity en Signal Integrity (PISI) en high-speed signaalrouting, implementatie van differentiële paren, return-path management en impedantie-gecontroleerd interconnectontwerp is een pluspunt.
- Sterk begrip van substraattechnologieën, inclusief ontwerpeisen en Geometric Dimensioning and Tolerancing.
- Ervaring met of uitgebreide blootstelling aan voornamelijk analoge SoC-ontwerpen is gewenst.
Persoonlijke eigenschappen
- Effectieve schriftelijke, mondelinge en presentatiecommunicatievaardigheden.
- Sterke technische leiderschaps- en probleemoplossende vaardigheden.
- Aangetoond eigenaarschap en verantwoordelijkheid voor technische leveringen.
- Zelfgemotiveerd en in staat om technische uitvoering met minimale supervisie te stimuleren.
- Sterke samenwerking en teamwerkvaardigheden in een wereldwijde engineeringomgeving.
Carrièreontwikkelingsmogelijkheden
Om je te helpen je carrière bij NXP te laten groeien, bieden we online en offline leermogelijkheden om je te helpen enkele van je kern- en professionele vaardigheden te ontwikkelen.
Package Design Engineer in Eindhoven werkgever: NXP Semiconductors
Bij NXP in Eindhoven bieden we een stimulerende werkomgeving waar innovatie en samenwerking centraal staan. Als IT Infrastructure Automation Engineer krijg je de kans om te werken aan grootschalige infrastructuurtransformaties en moderne automatiseringstechnologieën, met volop mogelijkheden voor professionele ontwikkeling en continue groei. We waarderen een cultuur van proactiviteit en continue verbetering, en bieden een competitief salaris en voordelenpakket dat bijdraagt aan jouw welzijn en werkplezier.
Hupjob Expertadvies🤫
Zo denken wij dat je Package Design Engineer in Eindhoven kunt binnenhalen
✨Bouw je netwerk uit binnen de techniek
Een van de beste manieren om een fulltime functie in de techniek te vinden, is door je netwerk uit te breiden. Ga naar technische beurzen, workshops of netwerkbijeenkomsten in jouw regio. Daar ontmoet je professionals uit de industrie en kun je meer leren over de nieuwste ontwikkelingen en kansen.
✨Word actief in technische communities
Zoek naar online forums of lokale meetups die zich richten op jouw specifieke techniekinteresse, of het nu gaat om mechanica, elektrotechniek of iets anders. Deel je kennis, stel vragen en kom in contact met anderen. Dit kan leiden tot waardevolle connecties en zelfs leads naar openstaande vacatures.
✨Focus op bedrijfsculturen die bij jou passen
Als je solliciteert bij bedrijven als NXP Semiconductors, doe grondig onderzoek naar hun bedrijfscultuur. Zoek naar evenementen of webinars die ze organiseren en probeer een gesprek aan te knopen met hun medewerkers. Een goede match in cultuur kan echt het verschil maken in je sollicitatieproces.
✨Meld je aan voor kandidatenprogramma's
Veel techniekbedrijven organiseren speciale kandidatenprogramma's voor afgestudeerden of jonge professionals. Kijk of NXP Semiconductors zulke programma's heeft en meld je aan. Dit geeft je niet alleen een directe lijn naar beschikbare functies, maar ook een kans om je vaardigheden verder te ontwikkelen.
Wij denken dat je deze vaardigheden nodig hebt om als Package Design Engineer in Eindhoven te schitteren
Een paar tips voor je sollicitatie 🫡
Laat je technische vaardigheden stralen:In de techniek is het superbelangrijk om je specifieke vaardigheden en projecten te benoemen in je CV. Zorg ervoor dat je praktische ervaring duidelijk naar voren komt. Heb je met bepaalde software of technieken gewerkt? Noem ze! Dat maakt je CV aantrekkelijker voor NXP Semiconductors.
Toon je probleemoplossend vermogen:Werkgevers in de techniek willen vaak weten hoe je problemen aanpakt. In je motivatiebrief kun je een voorbeeld geven van een probleem dat je hebt opgelost of een project dat je hebt geleid. Dit laat zien dat je niet alleen kan doen wat je opdraagt, maar ook zelfstandig kunt denken.
Wees duidelijk en gestructureerd:In technische functies is helder communiceren essentieel. Zorg ervoor dat je CV en motivatiebrief helder en overzichtelijk zijn. Gebruik duidelijke kopjes, korte zinnen en opsommingen om je ervaring en vaardigheden te presenteren. Het maakt de kans groter dat je HR aanspreekt bij NXP Semiconductors!
Laat je passie voor techniek zien:Dit is vooral belangrijk voor een fulltime rol. Vertel in je motivatiebrief waarom techniek je aanspreekt en wat je drijft om in dit vakgebied te werken. Dit enthousiasme kan echt opvallen bij NXP Semiconductors en hen overtuigen dat jij de juiste persoon bent voor de functie.
Zo bereid je je voor op een sollicitatiegesprek bij NXP Semiconductors
✨Ken je technische achtergrond
Zorg ervoor dat je je technieken, tools en methoden die je hebt gebruikt goed kunt uitleggen. Dit is cruciaal in de technieksector, omdat solliciterenden vaak gevraagd worden naar specifieke projecten of ervaringen waarbij ze belangrijke technische vaardigheden hebben toegepast.
✨Bereid je voor op technische vragen
Verwacht technische vragen en probleemoplossende scenario's tijdens je interview. Zorg ervoor dat je voorbeelden kunt geven van eerdere ervaringen waarbij je complexe technische uitdagingen hebt opgelost; dat laat zien dat je niet alleen theoretisch bent, maar ook praktijkervaring hebt.
✨Maak een indrukwekkende portfolio
Zelfs voor een fulltime functie in de techniek kan een portfolio heel nuttig zijn. Dit kan je eerdere projecten laten zien, complete met foto's, schetsen of zelfs video's. Zorg ervoor dat je relevante voorbeelden selecteert die aansluiten bij de functie bij NXP Semiconductors.
✨Wees klaar om te leren
Aangezien je solliciteert naar een fulltime rol, kunnen ze je ook vragen naar je leervermogen en aanpassingsvermogen. Wees voorbereid om te discussiëren over hoe je jezelf nieuwe vaardigheden hebt aangeleerd, vooral in de snel veranderende techniekwereld.
