In één oogopslag
- Taken: Ontwerp geavanceerde verpakkingen en leid het ontwerpproces van begin tot eind.
- Bedrijf: NXP, een toonaangevend bedrijf in de halfgeleiderindustrie.
- Voordelen: Competitief salaris, flexibele werkuren en kansen voor professionele groei.
- Overige informatie: Werken in een internationale omgeving met uitstekende carrièremogelijkheden.
- Waarom deze baan: Werk aan innovatieve technologieën en maak impact in een dynamisch team.
- Kwalificaties: Ervaring met verpakkingsontwerp en kennis van relevante tools vereist.
Het verwachte salaris ligt tussen 61650 - 75350 € per jaar.
The Package Design Engineerwill be part of a geographically dispersed team of package design engineers responsible for the design of some of NXP’s most advanced packages including substrate-based Flip and Wire-Bond BGAs, WLCSP, FOWLP, modules / Si P’s, Li P / Ai P, etc… This individual will lead package layout design efforts from the initial product definition phase through the package / die co-design to completed design leading to successful first silicon package functionality, qualification and production.
They will work closely with the product engineering, IC design, package electrical simulation, substrate suppliers, assembly partners and various other teams to ensure the designs are completed on time and meet all performance, cost and where applicable reliability requirements.
This candidate will participate in developing and maintaining the overall EDA tool strategy and design flow methodologies for package design within NXP.
Key Skills
Extensive experience and knowledge in semiconductor package design with a specific focus on leading edge substrate-based packages such as Wire-Bond and Flip Chip PBGA.
Expert at package design tools such as Cadence APD SIP, Allegro and/or Auto CAD.
Experience with die to package co-design flows and knowledge of tools such as Virtuoso, Innovus and ICC2.
Familiarity with various package substrate technologies and materials including HDI/build-up, coreless and conventional mechanically drilled.
Be able to effectively operate beyond organizational boundaries.
Ability to independently deliver results within the diverse technical global team within NXP as well as substrate, assembly and EDA suppliers.
Possess interpersonal skills to effectively resolve conflicts both within the organization with external organizations.
The candidate must be able to define and implement changes and improvements in design flow and tools where required.
Working knowledge of die, package and/or PCB-level electrical simulation and parasitic extraction tools such as HFSS, Apache, Clarity, Sigrity, and Momentum is a plus.
#J-18808-Ljbffr
IC Package Designer in Arnhem werkgever: NXP Semiconductors NV
NXP Semiconductors in Nijmegen is een uitstekende werkgever die een stimulerende werkomgeving biedt voor PSE Technicians. Met een sterke focus op innovatie en kwaliteit, biedt het bedrijf uitgebreide opleidingsmogelijkheden en een cultuur van samenwerking, waardoor medewerkers zich kunnen ontwikkelen en groeien in hun carrière. Bovendien zorgt de dynamische ploegendienst voor een unieke werkervaring, waarbij je deel uitmaakt van een toonaangevend team in de halfgeleiderindustrie.
Contactgegevens:
Recruitmentteam van NXP Semiconductors NV
Hupjob Expertadvies🤫
Zo denken wij dat je IC Package Designer in Arnhem kunt binnenhalen
✨Sluit je aan bij Technologie- en Innovatie Community's
Zoek netwerken en community's die zich richten op technologietransfer en -commercialisatie. Dit kunnen lokale of nationale organisaties zijn waar je industriekennis en connecties kunt opdoen, zoals evenementen of workshops gericht op innovatie en productontwikkeling.
✨Bouw een Portfolio van Succesverhalen
Laat je ervaring en vaardigheden zien door een portfolio op te bouwen waarin je succesvolle projecten in de technologietransfer documenteert. Dit kan variëren van projecten waar je aan hebt meegewerkt tot case studies over hoe je waarde hebt toegevoegd aan specifieke processen.
✨Bezoek Beurzen en Conferenties
Neem deel aan beurzen en conferenties binnen de technologietransfer domein. Dit zijn gouden mogelijkheden om professionals en bedrijven te ontmoeten die op zoek zijn naar talent. Zorg ervoor dat je jezelf goed voorbereid, zodat je een blijvende indruk achterlaat.
✨Pas je Zoektocht Actief aan
Gebruik onze website en andere platforms om regelmatig actuele vacatures in technologietransfer en commercialisatie te checken. We moedigen je ook aan om actief jouw netwerk te benutten en te laten weten dat je op zoek bent naar mogelijkheden. Maak gebruik van LinkedIn om connecties goed te onderhouden!
Wij denken dat je deze vaardigheden nodig hebt om als IC Package Designer in Arnhem te schitteren
Een paar tips voor je sollicitatie 🫡
Benadruk je ervaring met technologie en commercialisatie:Bij een rol in technologietransfer en commercialisatie wil je echt laten zien dat je ervaring hebt met het omzetten van technische kennis naar commerciële oplossingen. Zorg ervoor dat je voorbeelden geeft in je CV en motivatiebrief van projecten of stages waarbij je deze vaardigheden hebt toegepast. Dit toont aan dat je weet waar je het over hebt!
Geef aandacht aan je communicatievaardigheden:Eén van de belangrijkste aspecten van deze functie is het vermogen om technische informatie duidelijk en overtuigend over te brengen. Vermeld specifieke voorbeelden in je CV waarin je complexe ideeën op een begrijpelijke manier hebt uitgelegd aan diverse doelgroepen, of dat nu collega’s, klanten of stakeholders zijn.
Toon je passie voor innovatie:In je motivatiebrief kun je flink uitpakken: vertel ons niet alleen waarom je deze functie bij NXP Semiconductors NV wilt, maar ook waarom je zo enthousiast bent over technologietransfer en commercialisatie. Wat trekt je aan in de sector? Heb je specifieke trends of technologieën die je fascineren? Dit laat zien dat je echt betrokken bent!
Duidelijke structuur en leesbaarheid:Jouw CV en motivatiebrief moeten niet alleen informatief zijn, maar ook prettig leesbaar. Gebruik duidelijke kopjes, bullet points en zorg voor een logische flow in je verhaal. Verkeerde opmaak kan ons afleiden van jouw geweldige kwalificaties, dus houd het simpel en overzichtelijk!
Zo bereid je je voor op een sollicitatiegesprek bij NXP Semiconductors NV
✨Begrijp de basisprincipes van technologietransfer
Zorg ervoor dat je de belangrijkste concepten van technologietransfer en commercialisatie goed begrijpt. We moeten in staat zijn om te laten zien dat we weten hoe technologische innovaties naar de markt kunnen worden gebracht en dat we inzicht hebben in de uitdagingen die daarbij komen kijken.
✨Bereid je voor op casestudy-vragen
Wij moeten klaar zijn om ons denkproces te delen door middel van casestudy-vragen tijdens het interview. Dit kunnen scenario's zijn waarin we moeten uitleggen hoe we een bepaalde technologie zouden commercialiseren of hoe we een strategisch partnerschap zouden opzetten. Denk na over enkele voorbeelden uit je opleiding of eerdere werkervaring die je kunt gebruiken.
✨Toon je communicatieve vaardigheden
In de wereld van technologietransfer is het cruciaal om je ideeën helder over te brengen. Tijdens ons interview met NXP Semiconductors NV moeten we onze communicatieve vaardigheden omhoog halen, vooral als het gaat om het uitleggen van complexe technische concepten aan niet-technische belanghebbenden.
✨Wees voorbereid op teamdynamiek en samenwerking
Omdat je full-time gaat werken in een teamomgeving, is het belangrijk om aan te tonen dat je kunt samenwerken met verschillende afdelingen. We zouden voorbeelden kunnen aandragen van eerdere ervaringen in teamprojecten, waarbij we hoe we onze rol hebben ingevuld en bijgedragen aan het gezamenlijke succes.
