Photonics Advanced Packaging Engineer

Photonics Advanced Packaging Engineer

Eindhoven 54000 - 66000 € / jaar (geschat) Hybride
imec

In één oogopslag

  • Taken: Ontwikkel innovatieve fotonische verpakkingsoplossingen voor diverse onderzoeksprojecten.
  • Bedrijf: Vooruitstrevend technologiebedrijf met een internationale netwerk van klanten.
  • Voordelen: Aantrekkelijk salaris, 100% door werkgever betaalde pensioenregeling en flexibele werktijden.
  • Overige informatie: Word deel van een team van disruptieve innovators in Eindhoven.
  • Waarom deze baan: Werk aan baanbrekende technologieën die de toekomst van onze samenleving vormgeven.
  • Kwalificaties: MSc of Ph.D. in EE, fysica of fotonica met relevante ervaring.

Het verwachte salaris ligt tussen 54000 - 66000 € per jaar.

Als een Photonics advanced packaging engineer, draag je bij aan de ontwikkeling van fotonische oplossingen voor een breed scala aan verschillende onderzoeksprojecten, waaronder Laser, Hybride integratie, LiDAR, Co-Packaged Optics, Datacom en Biosensoren. Dit begint met het identificeren en mogelijk maken van fotonische verpakkingspaden voor geïntegreerde fotonica in samenwerking met interne en externe partners. Met deze verpakkingspaden beheer je de efficiënte werking van de verpakkingsprocessen en ontwikkel je next-generation fotonische verpakkings-technologieën. Je maakt deel uit van ons interdisciplinaire team. In deze functie heb je een sleutel- en zichtbare rol in dit initiatief.

Je belangrijkste taken zijn:

  • Leiden van de ontwikkeling van laserintegratie en verpakkingsoplossingen voor geïntegreerde fotonica, met een sterke focus op III–V naar Silicon (Silicon Nitride) verpakkingsstrategieën.
  • Beheren van gevestigde verpakkingsworkflows in nauwe samenwerking met interne teams en externe partners.
  • Bouwen van nieuwe verpakkingspaden voor operationele excellentie en nieuwe eisen.
  • Opstellen en verbeteren van design-for-packaging (DfP) richtlijnen die optische, elektrische en thermische aspecten dekken.
  • Ontwikkelen van next-generation verpakkings- en integratietechnologieën voor opkomende toepassingen.
  • Definiëren en evalueren van verpakkingsarchitectuur opties, inclusief afwegingen in prestaties, kosten en maakbaarheid.
  • Verantwoordelijkheid nemen voor planning, scheduling en uitvoering van verpakkingscampagnes, evenals prestatie- en opbrengstanalyse.
  • Demonstratie en validatie van verpakte chips in een labomgeving.
  • Inzichten en ervaringen delen met het team en bijdragen aan de ontwikkeling en volwassenheid van verpakkingen.
  • Voorbereiden van technische notities en documentatie voor interne en externe klanten.
  • Optioneel, patenten indienen of je werk publiceren.

Wij bieden een uitdagende omgeving aan de voorhoede van technologie, in een internationaal netwerk van gerenommeerde industriële klanten. Dit is jouw kans om nieuwe technologieën op de markt te brengen die impact zullen hebben op de samenleving van morgen. Imec Nederland, als werkgever van keuze, biedt je een aantrekkelijk compensatie- en voordelenpakket, inclusief een 100% door de werkgever betaalde pensioenregeling en flexibele werktijden. Bovendien biedt imec-NL een breed scala aan opleidingsmogelijkheden. Voor internationale kandidaten bieden we ondersteuning bij het relocatieproces.

Door je aan te sluiten bij het R&D-team in Eindhoven, maak je deel uit van een team van disruptieve innovators en denkers. Samen met onze onderzoekers en ingenieurs werk je aan een verscheidenheid aan onderwerpen, waaronder gezondheidszorg, agrifood, mobiliteit en communicatie. We nodigen je uit om deel uit te maken van ons ambitieuze team waar jouw ideeën impact zullen hebben op onze samenleving en onze toekomstige levens.

Wie je bent:

  • MSc met 4+ jaar ervaring of Ph.D. in EE, natuurkunde, fotonica, ME of gelijkwaardig met enkele jaren ervaring.
  • Praktische ervaring met de verpakking van halfgeleiderlasers, inclusief vezelkoppeling, butt-koppeling en lasertechnieken, is essentieel.
  • Goede kennis van laser-gerelateerde verpakkingsprocessen is een must-have.
  • Solide begrip van elektrische verpakking en opto-elektronische integratie is zeer wenselijk.
  • Goede kennis van concepten in on-chip laser koppeling is een sterke plus.
  • Industrieel veldervaring in fotonica verpakking is een sterke plus. (sterke academische ervaring wordt ook overwogen).
  • Ervaring met verpakkingsontwerp en mechanische CAD-tools (bijv. SolidWorks 3D) is een sterke voordeel.
  • Expertise in high-speed interconnects is een sterke plus.
  • Ervaring met het ontwerp, simulatie en karakterisering van fotonische geïntegreerde circuits (PIC's) en opto-elektronische componenten - inclusief lasers, fotodetectoren, modulators en spot-size converters - is een voordeel.
  • Bekendheid met fotonische simulatie-tools zoals FDTD is een plus.
  • Bewezen projectmanagementvaardigheden zijn een plus.
  • Zelfgestuurd en ondernemende houding – je haalt energie uit het nemen van verantwoordelijkheid en kunt effectief omgaan met ambiguïteit.
  • In staat om vooruit te denken en plannen op een georganiseerde manier te maken.
  • Goede schriftelijke en mondelinge communicatieve vaardigheden in het Engels.

Geïnteresseerd?

Ben je geïnteresseerd in deze functie en wil je er meer over leren? Neem dan contact op met Frank Wolfs, Talent Acquisition Lead. Je kunt Frank bereiken via e-mail op Frank.Wolfs.ext@imec.nl. Als je wilt solliciteren, dien dan je volledige cv en een sollicitatiebrief in. Klik op 'solliciteer' om je aanvraag in te dienen. Je wordt dan doorgestuurd naar e-recruiting.

Photonics Advanced Packaging Engineer werkgever: imec

Als CEO van Artison krijg je de unieke kans om een spin-off op te richten en samen te werken met technische medeoprichters aan baanbrekende medische technologie. We bieden een flexibele werkomgeving die zowel op kantoor als op afstand mogelijk is, wat bijdraagt aan een gezonde werk-privébalans. Bij ons staat persoonlijke groei centraal, met volop mogelijkheden om je leiderschapsvaardigheden verder te ontwikkelen in een dynamische en innovatieve sector.

imec

Contactgegevens:

Recruitmentteam van imec

Wij denken dat je deze vaardigheden nodig hebt om als Photonics Advanced Packaging Engineer te schitteren

Semiconductor Laser Packaging
Fiber Coupling
Butt Coupling
Laser Assembly Techniques
Electrical Packaging
Opto-Electronic Integration
On-Chip Laser Coupling