QuantWare in Delft is seeking an Advanced Packaging Lead to steer the development of back-end fabrication and assembly technologies for quantum processors, focusing on flip chip bonding, contact reliability, and manufacturability within our architecture chip stack. You will coordinate integration plans with cross-functional teams, establish scalable procedures, and drive issues resolution to meet performance targets in a high-speed, high-trust environment.
#J-18808-Ljbffr
Quantum Packaging Lead — Flip-Chip & Qubit Tech in Delft werkgever: Entangled Future
QuantWare is een uitstekende werkgever die zich richt op het ontwikkelen van baanbrekende quantumprocessoren in Delft. Met een sterke focus op samenwerking en innovatie biedt QuantWare een stimulerende werkomgeving waar medewerkers de kans krijgen om te groeien en bij te dragen aan wereldveranderende technologieën. De unieke VIO™ technologie en de mogelijkheid om te werken aan cutting-edge projecten maken het een aantrekkelijke plek voor ambitieuze ingenieurs die willen bijdragen aan de toekomst van quantumcomputing.
