In één oogopslag
- Taken: Ontwikkel geavanceerde assemblageprocessen voor semiconductor packaging en optimaliseer bestaande technologieën.
- Bedrijf: TNO, een toonaangevende organisatie voor toegepast wetenschappelijk onderzoek.
- Voordelen: Werken in een innovatief team met moderne apparatuur en uitstekende ontwikkelingsmogelijkheden.
- Overige informatie: Internationaal en multidisciplinair team met focus op samenwerking en innovatie.
- Waarom deze baan: Draag bij aan baanbrekende technologieën in de halfgeleiderindustrie en maak impact op elektronische systemen.
- Kwalificaties: Minimaal 8 jaar ervaring in semiconductor packaging en kennis van ontwerpsoftware zoals AutoCAD en SolidWorks.
Het verwachte salaris ligt tussen 4061 - 4963 € per maand.
Als Senior Process Engineer bij TNO werk je aan de ontwikkeling van geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica. Je bent werkzaam binnen het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen, waar innovatieve technologieën worden ontwikkeld om de prestaties, betrouwbaarheid en maakbaarheid van elektronische systemen te verbeteren.
Je bevindt je op het snijvlak van semiconductor packaging, procesontwikkeling, materiaalkunde en geavanceerde assemblagetechnologieën. Binnen deze technische omgeving lever je een belangrijke bijdrage aan de ontwikkeling van innovatieve die-attach-oplossingen, interconnectietechnologieën en nieuwe semiconductor packages voor toepassingen binnen power electronics.
Je bent betrokken bij het volledige ontwikkeltraject: van het ontwerpen van packagingcomponenten en tooling tot het ontwikkelen van productieprocessen, uitvoeren van experimenten en analyseren van onderzoeksresultaten. Een belangrijk onderdeel van je werkzaamheden is het ontwikkelen en optimaliseren van assemblageprocessen voor nieuwe die-attach-technologieën. Hierbij werk je onder andere aan oplossingen voor het assembleren van zeer dunne chips met een dikte van 50 µm of kleiner.
Daarnaast ontwerp je semiconductor packages en bijbehorende componenten, waaronder leadframes en clips. Ook ontwikkel je specifieke tooling voor packaging- en assemblageprocessen, zoals vacuüm-pick-upsystemen en productspecifieke hulpmiddelen. Je maakt gebruik van 2D- en 3D-ontwerpsoftware, zoals AutoCAD en SolidWorks, om technische ontwerpen uit te werken en te vertalen naar praktische toepassingen binnen het laboratorium.
Binnen onderzoeks- en ontwikkelprojecten ben je verantwoordelijk voor het opzetten, uitvoeren en analyseren van Design of Experiments (DoE). Je onderzoekt de invloed van verschillende materialen en procesparameters en vertaalt de resultaten naar concrete verbeteringen in productieprocessen en technologieconcepten. Je werkt met geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur en bent betrokken bij het programmeren, instellen en bedienen van deze systemen.
Als Senior Process Engineer neem je daarnaast een inhoudelijk leidende rol in binnen technische ontwerp- en experimentele werkzaamheden. Je coördineert technische activiteiten binnen verschillende onderzoeksprojecten en werkt nauw samen met industriële partners, klanten en collega's uit verschillende disciplines. Je rapporteert onderzoeksresultaten, technische voortgang en aanbevelingen aan klanten en andere projectstakeholders. Hierbij weet je complexe technische informatie helder en overtuigend in het Engels over te brengen.
Ook lever je een bijdrage aan de kennisontwikkeling binnen het team door studenten en junior engineers technisch te begeleiden. Met jouw diepgaande technische kennis, analytisch vermogen en praktische instelling draag je direct bij aan de ontwikkeling van nieuwe semiconductor packaging-technologieën en de verdere verbetering van hoogwaardige elektronische systemen.
Taken en verantwoordelijkheden
- Ontwikkelen van geavanceerde assemblageprocessen voor semiconductor packaging.
- Optimaliseren van bestaande productieflows en assemblagetechnologieën.
- Ontwikkelen van nieuwe die-attach-technologieën voor vermogenselektronica.
- Onderzoeken en optimaliseren van processen voor het assembleren van zeer dunne chips van 50 µm of kleiner.
- Ontwerpen van semiconductor packages voor toepassingen binnen power electronics.
- Ontwikkelen en optimaliseren van packagingcomponenten, waaronder leadframes en clips.
- Ontwerpen van productietooling voor semiconductor packaging en assemblage.
- Ontwikkelen van leadframe-tooling, vacuüm-pick-upsystemen en productspecifieke hulpmiddelen.
- Uitwerken van technische ontwerpen met 2D- en 3D-ontwerpsoftware.
- Toepassen van AutoCAD en/of SolidWorks bij het ontwerpen van packages en tooling.
- Opzetten van Design of Experiments (DoE) voor materiaalonderzoek en procesontwikkeling.
- Uitvoeren van experimenten binnen het back-end laboratorium.
- Analyseren van experimentele resultaten en procesdata.
- Onderzoeken van de invloed van materialen en procesparameters op productkwaliteit en prestaties.
- Vertalen van onderzoeksresultaten naar concrete procesverbeteringen.
- Opstellen van technische aanbevelingen voor verdere ontwikkeling en optimalisatie.
- Programmeren en bedienen van geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur.
- Instellen en optimaliseren van apparatuur voor experimentele procesontwikkeling.
- Bijdragen aan de ontwikkeling van innovatieve die-attach-technologieën.
- Onderzoeken en karakteriseren van geavanceerde interconnectietechnologieën.
- Bijdragen aan de verbetering van de betrouwbaarheid en prestaties van semiconductor packages.
- Technisch leiden van ontwerpwerkzaamheden binnen interne onderzoeksprojecten.
- Technisch leiden van experimentele werkzaamheden binnen klantgerichte onderzoeksprojecten.
- Coördineren van technische activiteiten binnen meerdere onderzoeksprojecten.
- Samenwerken met industriële partners bij het ontwikkelen van nieuwe technologieconcepten.
- Vertalen van technische concepten naar maakbare en schaalbare oplossingen.
- Analyseren van technische uitdagingen en ontwikkelen van passende oplossingen.
- Rapporteren van technische voortgang, onderzoeksresultaten en aanbevelingen.
- Presenteren van technische bevindingen aan klanten en projectstakeholders.
- Bijdragen aan kennisontwikkeling en technische innovatie binnen het team.
- Technisch begeleiden van studenten en junior engineers.
- Ondersteunen bij het verbeteren van experimentele werkwijzen en technische processen.
Samenwerking en afstemming
- Nauw samenwerken met engineers en onderzoekers binnen het Chip Integration Technology Center.
- Samenwerken met collega's uit verschillende technische disciplines, waaronder packaging design, procesontwikkeling en materiaalkunde.
- Afstemmen met industriële partners over technische eisen en ontwikkeldoelstellingen.
- Samenwerken met klanten bij het ontwikkelen en valideren van nieuwe semiconductor packaging-technologieën.
- Overleggen met materiaalleveranciers en equipmentfabrikanten over technische mogelijkheden en toepassingen.
- Coördineren van ontwerp- en experimentele werkzaamheden binnen onderzoeksprojecten.
- Afstemmen over de planning, uitvoering en resultaten van technische experimenten.
- Bespreken van onderzoeksresultaten en mogelijke procesverbeteringen met projectteams.
- Presenteren van technische voortgang en aanbevelingen aan projectstakeholders.
- Bijdragen aan multidisciplinaire samenwerking binnen een internationale onderzoeksomgeving.
- Technisch begeleiden van studenten en junior engineers.
- Delen van technische kennis en onderzoeksbevindingen met collega's.
- Bijdragen aan de verbinding tussen toegepast wetenschappelijk onderzoek en industriële toepassingen.
Beoogde eindresultaten
- Nieuwe assemblageprocessen ontwikkeld en geoptimaliseerd voor semiconductor packaging.
- Bijgedragen aan innovatieve die-attach-technologieën voor toepassingen binnen vermogenselektronica.
- Assemblageprocessen voor zeer dunne chips onderzocht en verbeterd, waaronder chips van 50 µm of kleiner.
- Semiconductor packages en packagingcomponenten ontworpen, waaronder leadframes en clips.
- Productietooling ontwikkeld voor packaging- en assemblageprocessen.
- Design of Experiments (DoE) uitgevoerd en geanalyseerd voor materiaalonderzoek en procesontwikkeling.
- Experimentele onderzoeksresultaten vertaald naar concrete procesverbeteringen en technische aanbevelingen.
- Geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur toegepast binnen experimentele ontwikkeltrajecten.
- Bijgedragen aan de ontwikkeling en karakterisering van nieuwe interconnectietechnologieën.
- Technische ontwerp- en experimentele werkzaamheden inhoudelijk aangestuurd binnen onderzoeksprojecten.
- Nieuwe technologieconcepten verder ontwikkeld richting maakbare en schaalbare toepassingen.
- Technische voortgang en onderzoeksresultaten gerapporteerd aan klanten en projectstakeholders.
- Bijgedragen aan verbeteringen in de betrouwbaarheid en prestaties van elektronische systemen.
- Studenten en junior engineers technisch begeleid bij hun werkzaamheden.
- Bijgedragen aan verdere kennisontwikkeling en innovatie binnen het Chip Integration Technology Center.
Organisatie
Je werkt bij TNO, een onafhankelijke organisatie voor toegepast wetenschappelijk onderzoek. TNO verbindt wetenschap en bedrijfsleven om technologische innovaties te versnellen en nieuwe kennis te vertalen naar praktische toepassingen. Binnen de halfgeleidersector werkt TNO via het Chip Integration Technology Center (CITC) aan de ontwikkeling van geavanceerde chipverpakkingstechnologieën. Het CITC richt zich op innovatieve semiconductor packaging- en assemblagetechnologieën die bijdragen aan de prestaties, betrouwbaarheid en verdere ontwikkeling van elektronische systemen. Binnen het onderzoekscentrum wordt nauw samengewerkt met industriële partners, materiaalleveranciers en fabrikanten van technische apparatuur. Deze samenwerking is gericht op het ontwikkelen van nieuwe technologieën en het versterken van de Europese positie binnen de halfgeleiderindustrie. De onderzoeksprogramma's richten zich onder andere op innovatieve die-attach- en assemblagetechnologieën voor vermogenselektronica. Je werkt in het back-end laboratorium in Nijmegen, waar moderne apparatuur beschikbaar is voor semiconductor packaging, assemblage en experimentele procesontwikkeling. Binnen deze omgeving worden technische concepten onderzocht, ontwikkeld en gevalideerd, met als doel nieuwe oplossingen te realiseren die praktisch toepasbaar en schaalbaar zijn. Je maakt onderdeel uit van een internationaal en multidisciplinair team waarin technische expertise, samenwerking en innovatie centraal staan.
Eisen
- Je hebt minimaal 8 jaar aantoonbare ervaring met de ontwikkeling van semiconductor packaging.
- Je beschikt over uitgebreide kennis van semiconductor assembly- en packagingtechnologieën.
- Je hebt diepgaande kennis van geavanceerde die-attach- en interconnectietechnologieën.
- Je hebt aantoonbare ervaring met het ontwerpen van semiconductor packages.
- Je hebt ervaring met het ontwerpen van productietooling voor semiconductor packaging en assemblage.
- Je kunt werken met 2D- en 3D-ontwerpsoftware, zoals AutoCAD en/of SolidWorks.
- Je hebt ervaring met Design of Experiments (DoE).
- Je hebt ervaring met data-analyse en experimentele procesontwikkeling.
- Je kunt technische werkzaamheden zelfstandig plannen en uitvoeren.
- Je bent in staat om technische resultaten helder en overtuigend in het Engels te presenteren aan industriële klanten en partners.
Gunningscriteria
- Je beschikt over kennis van zilver- en kopersinterprocessen (Ag- en Cu-sintering).
Senior Process Engineer in Nijmegen werkgever: 1UPPLY
Als werkgever biedt ons bedrijf een stimulerende werkomgeving waar innovatie en samenwerking centraal staan. Met een focus op persoonlijke ontwikkeling en doorgroeimogelijkheden, ondersteunen we onze medewerkers in hun carrièrepad. Gevestigd in Weert, profiteren onze medewerkers van een goede werk-privébalans met de mogelijkheid tot thuiswerken en flexibele werktijden, terwijl ze bijdragen aan belangrijke infrastructuurprojecten in de regio Zuidoost-Nederland.
Hupjob Expertadvies🤫
Zo denken wij dat je Senior Process Engineer in Nijmegen kunt binnenhalen
✨Word actief op technische platforms
Zoek naar forums en communities zoals Stack Overflow of GitHub waar je je vaardigheden kunt tonen. Deel je kennis met anderen en reageer op vragen; dit positioneert jou als een expert in de techniek.
✨Bezoek techniekgerichte evenementen
Neem deel aan meetups, beurzen en hackathons in jouw regio. Dit is dé kans om in contact te komen met bedrijven, waaronder 1UPPLY. Vaak worden er op dit soort evenementen ook directe vacatures aangeboden.
✨Gebruik je netwerk slim
Vraag aan vrienden, familie en oud-studiegenoten of ze connecties hebben bij 1UPPLY of andere technische bedrijven. Persoonlijke aanbevelingen kunnen je helpen om sneller op gesprek te komen.
✨Solliciteer snel via onze website
Als je de vacature voor Senior Process Engineer bij 1UPPLY ziet staan, wacht dan niet te lang. Solliciteer via onze website en zorg ervoor dat je je enthousiasme en skills goed naar voren brengt in het gesprek.
Wij denken dat je deze vaardigheden nodig hebt om als Senior Process Engineer in Nijmegen te schitteren
Een paar tips voor je sollicitatie 🫡
Laat je technische vaardigheden zien:In je CV is het belangrijk om je technische vaardigheden goed uit te lichten. Denk aan specifieke software of tools die je hebt gebruikt in eerdere functies, en vergeet niet om voorbeelden van projecten toe te voegen waar je trots op bent. Dit helpt ons bij 1UPPLY om een goed beeld te krijgen van wat je kunt!
Pas je CV aan volgens de functie:Neem de tijd om je CV af te stemmen op de functie van Senior Process Engineer bij 1UPPLY. Dit betekent dat je moet benadrukken hoe jouw ervaring en opleidingen aansluiten bij wat wij zoeken. Specifieke projecten of successen in de techniek die jouw kwaliteiten zichtbaar maken, werken heel goed hier.
Enthousiasme in je motivatiebrief:Een motivatiebrief voor een fulltime functie moet je enthousiasme uitstralen. Vertel ons waarom je zo graag wilt werken in de techniek en bij 1UPPLY in het bijzonder. Laat ook zien dat je nieuwsgierig bent en bereid om te leren - dat zijn eigenschappen die ons aanspreken!
Wees duidelijk en georganiseerd:Zorg ervoor dat je documenten helder en logisch zijn gepresenteerd. Een goed gestructureerde CV en motivatiebrief helpt ons om je snel te begrijpen. Vergeet niet enkele voorbeelden van je technische werk op te nemen, zoals een portfolio of links naar eerder werk, als je dat hebt. Dit geeft ons een visueel idee van je capaciteiten.
Zo bereid je je voor op een sollicitatiegesprek bij 1UPPLY
✨Ken de technische vaardigheden
Zorg ervoor dat je de sleuteltechnische vaardigheden begrijpt die relevant zijn voor deze rol, zoals het lezen van technische tekeningen, het werken met bepaalde machines of software. Dit kan je onderscheiden in het gesprek, zeker als je specifieke voorbeelden kunt geven van je ervaring!
✨Voorbereiding op technische vragen
Verwacht technische vragen die dieper ingaan op de processen en systemen die jij hebt gebruikt. Oefen met scenario's of probleemoplossing die specifiek zijn voor de technische functie die je ambieert bij 1UPPLY.
✨Vertel over je projecten
Als je eerder aan grote projecten of technische uitdagingen hebt gewerkt, zorg ervoor dat je daarover kunt praten. Dit laat zien dat je niet alleen theoretische kennis hebt, maar ook praktische ervaring en dat je in staat bent om die kennis toe te passen.
✨Stel slimme vragen
Bereid vragen voor die specifiek gericht zijn op de werkzaamheden en cultuur bij 1UPPLY. Dit kan gaan over de technologieën die ze gebruiken, of hoe het team samenwerkt aan technische projecten, en het laat zien dat je echt geïnteresseerd bent in de organisatie en rol.
